Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Werkstoff Stahl Oberflächenschutz

Technische Details Werkstoff Stahl Oberflächenschutz galvanisch/elektrolytisch verzinkt Gehärtet nein Kopfform Halbrundkopf Schraubsystem Schlitz Länge 60 mm

Baugröße: 06 B

85 °C Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0 Breite 22 mm Höhe 73 mm Tiefe 28 mm Explosionsgeprüfte Ausführung "Ex e" nein Abschlussplatte erforderlich ja Farbe grau Etagen intern gebrückt nein

Ganz gleich

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Werkstoff Stahl OberflächenschutzLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 24, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlsse: 24, Artikelfamilie: MDSTB 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung